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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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스퍼터링시 시편두께와 박막두께
[1] | 21637 |
163 |
UBM 스퍼터링 장비로...
[1] | 20923 |
162 |
plasma cleanning에 관하여....
| 20845 |
161 |
wafer 전하 소거: 경험 있습니다.
| 20489 |
160 |
RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도
| 20442 |
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Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다.
| 20219 |
158 |
DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시
| 19719 |
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DC SPT 문의
| 19688 |
156 |
플라즈마를 이용한 폐기물 처리
| 19648 |
155 |
플라즈마를 이용한 박막처리
| 19504 |
154 |
Full Face Erosion 관련 질문
[2] | 19463 |
153 |
H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다.
[2] | 19447 |
152 |
플라즈마의 환경이용
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151 |
물리적인 sputterting
| 18385 |
150 |
sputtering
| 18307 |
149 |
증착에 대하여...
| 18109 |
148 |
Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요?
| 18051 |
147 |
Plasma of Bio-Medical Application
| 18008 |
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플라즈마 응용분야
| 17869 |
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스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적
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