안녕하세요.

 

계속 눈팅만 하고 있다가 처음으로 글을 쓰게 된 초자엔지니어 입니다.

 

계시판 글을 읽는데도 플라즈마 공부에 많은 도움이 되는 거 같습니다.

 

질문의 내용은

 

일반적으로 논문에 ICP Plasma는 Metal 박막, Poly-Si 박막에 적합하고 CCP Plasma는 SiO2 및 SiN 박막에 적합하다고 되어 있습니다.

 

CCP Plasma는 ICP Plasma 보다 Ion energy 높아 Ion bambard로 결합력이 강한 SiO2, SiN을 쉽게 식각을 할 수 있다고 생각이 됩니다.

 

그렇다면, CCP Plasma로 식각 공정을 만들어서 Metal 박막 혹은 Poly-Si 박막도 쉽게 Etching을 할 수 있지 않을까요?

 

굳이 Hardware 구조가 복잡한 ICP Plasma로 Metal 박막 혹은 Poly-Si 박막을 Etching 하는지 궁금합니다.

 

여러가지 도움을 준 교수님께 감사드립니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [311] 79050
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21202
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58020
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69568
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 94292
822 ICP 장비 TCP Reflect 발생 간 조언 부탁드립니다. [1] 24
821 RF플라즈마에서 quasineutral에 대해 궁금한게 있어 질문글 올립니다.[quasineutral] [1] file 190
820 ICP dry etch 시 공정 문의 사항. [1] 222
819 챔버의 Plasma density 확인방법 문의드립니다. [플라즈마 모니터링, OES, LP] [1] 242
» ICP/CCP 플라즈마 식각 공정 개발 [Plasma sheath 및 Plasma generation] [1] 239
817 HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [장비 플라즈마, Rate constant] [1] 154
816 인가전압과 ESC의 관계 질문 [Floating sheath] [1] 190
815 Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [Plasma frequency 및 RF sheath] [2] 199
814 ICP에서 biasing 질문 [RF sheath와 self bias] [1] 249
813 가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해] [1] 188
812 RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다. 122
811 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 121
810 Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length] [1] 194
809 플라즈마 식각 공정 중 폴리머의 거동 [재료 표면 반응] [1] 4257
808 플라즈마 사이즈 측정 방법 [플라즈마 분포 측정 및 산포 평가] [1] 208
807 Forward와 Reflect가 계속해서 걸립니다. [RF generator] [2] file 262
806 micro arc에 대해 질문드립니다. [DC glow 방전과 breakdown 전기장] [1] 141
805 Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포] [1] 165
804 Surface wave plasma 조건에 관해 질문드립니다. [표면파의 전파] [1] 78
803 CCP Chamber 사용 중 Impedance 변화 원인 문의드립니다. [Chamber impedance 변화] [1] 215

Boards


XE Login