Sputtering Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요?

2004.06.21 15:44

관리자 조회 수:18022 추천:221

질문 ::

제가 알고 있는 범위로는 해결 방법이 없어서 문의 드립니다.
Sputter 공정에서 발생되는 Splash의 감소 및 발생 억제 방안에
대해 알고 계시면 답변 부탁 드립니다.
공정에 사용되는 금속에 따라 전류와 전압 및 H/W Parameter를
(Target과 Magnet 거리) 변경하면서 그 현상을 확인 하고는 있는데
Control이 잘 안되네요.
Splash는 두종류로 나뉘는데...
첫번째는 Wing Type( Chamber 오염)
두번째는 Dome Type(Target 문제...)
현재 골치를 앓고 있는 문제는 '두번째' 인데, 어떻게 풀어야 할지
모르겠네요.
특히 Al 금속에서 그 현상이 심한데, 어떤 방법이 없을까요?
(장비사양은 DC Power/Magnet를 이용한 Film Deposition 방법)

답변 ::

Power를 낮추면 효과가 있죠...
당근한 말이쥐만...
특히 메탈은 어디나 발생되고 문제가 되죠...
윙타입 보다 돔 타입이라면 원인은 간단하네요...
B/P와 TG 사이에서 발생되든가..아님 TG 불순물과 Pore에 기인하든지
여튼 둘다 TG Maker를 조져야 됩니다.
그렇다고 완전히 없어지진 않죠....기본적으로 Al 공정에서 발생되는것은 어찌할 수 없습니다. 모든 Arc 기인의 Spalsh는 Charging을 줄이는
수 밖에...그건  Power를 낮추는게 가장 효과적이죠...
글구  process gas도 영향을 주니까 잘 Control 해보시고요...
TM은 크게 효과 있나요? 별 효과 없던데...
혹 좋은 방법 있으면 저도 좀 갈케죠요...도움 안되는 소리만 해서
미안합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] 76539
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20076
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57115
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68613
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91695
603 RF 전류가 흐르는 Shower head를 TC로 온도 측정 할 때 [1] 850
602 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [1] file 856
601 문의 드립니다. [1] 858
600 플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다. [1] 860
599 Dry Chamber VPP 변동 관련 질문입니다 [1] 866
598 O2 Asher o-ring 문의드립니다. [1] 878
597 Plasma Generator 관련해서요. [1] 905
596 플라즈마 구에서 나타나는 현상이 궁금합니다. [1] 911
595 Shield 및 housing은 ground 와 floating 중 어떤게 더 좋은지요 [2] 925
594 플라즈마 기초에 관하여 질문드립니다. [1] 934
593 3-body recombination 관련 문의드립니다. [2] 940
592 CCP에서 접지된 전극에 기판을 놓았을 때 반응 [1] 948
591 상압플라즈마 제품 원리 질문드립니다 [2] 949
590 플라즈마를 이용한 오존 발생기 개발 문의 件 [1] 951
589 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 951
588 O2 Plasma 에칭 실험이요 [1] 952
587 RF tune position 과 Vrms의 관계가 궁금합니다 [1] 959
586 anode sheath 질문드립니다. [1] 961
585 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 965
584 Tungsten 표면 Contamination 제거(실명재등록) [1] 966

Boards


XE Login