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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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매칭시 Shunt와 Series 값 [RF 전원 전력 전달 및 Load/Tune 계산]
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Wafer particle 성분 분석 [플라즈마 세정]
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430 |
플라즈마 입자 운동 원리(전자기장에서) [Lorentz force와 magnetic confinement]
[1] | 2580 |
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429 |
RF PLASMA를 사용한 J.R ESC DECHUCK에 대하여 문의드립니다. [Ionization과 chucking]
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plasma etching을 관련 문의드립니다. [반도체 공동 연구소]
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etching에 관한 질문입니다. [충돌 현상 및 이온화 과정]
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sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [Sputter와 sheath, flux]
[1] | 2637 |
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교수님 안녕하세요, icp 관련 질문이 있습니다. [Self bias 및 ICP E/H mode]
[2] | 2639 |
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Etch 공정 Dummy 사용이유가 뭔지 알 수 있을까요? [ESC coating와 dummy load]
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Etch 공정(PE mode) Vpp 변동 관련. [Self bias 형성 과정과 전자의 에너지]
[1] | 2654 |
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CCP에서 전극에 쌓이는 막질에 의한 Capacitance 변화가 궁금합니다. [플라즈마 특성변화와 SH impedance 변화]
[1] | 2661 |
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Ashing 공정에 필요한 O2plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [전자 충돌 이온화 반응 해리 반응 흡착 반응]
[1] | 2665 |
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LF Power에의한 Ion Bombardment [플라즈마 장비 물리]
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doping type에 따른 ER 차이 [MD 시뮬레이션 연구]
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CCP plasma에서 gap과 Pressure간의 상관관계 [Paschen's Law, P-d 방전 곡선]
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임피던스 실수부에 대해 궁금한 점이 있습니다. [플라즈마 dielectric property]
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안녕하세요. 교수님 ICP 관련하여 문의드립니다. [충돌 단면적 및 반응 계수]
[2] | 2724 |
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Dry etch 할 때 센터와 사이드 etch rate [Plasma diffusion과 distribution]
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RPS를 이용한 SIO2 에칭 [Etch와 remote plasma]
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PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAT <-> STAGE HEATER 간 GAP과 DEPO 막질의 THK와의 연관성…. [Plasma property와 process control]
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