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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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자료 요청드립니다.
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SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [ER과 energy transport]
[1] | 6272 |
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코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다. [Reaction rate 및 reaction rate coefficient]
[1] | 6303 |
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공동형 플라즈마에서 구리 전극의 식각 문제 [공동형 토치의 운전법 및 방전특성이해]
[2] | 6421 |
320 |
Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다. [플라즈마 임피던스 및 내부 임피던스 변화]
[2] | 6433 |
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액체 안에서의 Dielectric Barrier Discharge에 관하여 질문 드립니다! [플라즈마 발생 방식과 성질]
[1] | 6440 |
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플라즈마 기술관련 문의 드립니다 [나노 분말 생성 및 제어 연구]
[1] | 6470 |
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RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [물리적/화학적 세정]
[4] | 6492 |
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저온플라즈마에 대하여 ..질문드립니다 ㅠ
[1] | 6523 |
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O2 plasma, H2 plasma 처리 관련 질문이 있습니다. [Chemical reaction과 pressure]
[1] | 6554 |
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플라즈마 데미지에 관하여.. [Charge의 축적과 damage]
[1] | 6569 |
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플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매커니즘 문의.. [플라즈마 leak와 국부방전]
[1] | 6582 |
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플라즈마 상태에서도 보일-샤를 법칙이 적용 되나요? [Plasma 이온화]
[1] | 6582 |
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O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154
[1] | 6612 |
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안녕하세요, 질문드립니다. [플라즈마 토치와 환경처리]
[2] | 6614 |
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O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다. [표면 화학 반응]
[2] | 6619 |
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저온플라즈마에 관해서 [플라즈마 방전의 특성]
[1] | 6819 |
307 |
ETCH 관련 RF MATCHING중 REF 현상에 대한 질문입니다. [플라즈마 응답 특성]
[1] | 7247 |
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안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [Bias power]
[1] | 7319 |
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RF Generator와 Impedance 관련 질문있습니다 [High Power RFG]
[2] | 7558 |
저온 플라즈마의 단점이라고 하셨는데 저온 플라즈마를 어디에 활용할 때의 단점이라는 뜻인지,
또 저온이라는 것이 무엇 대비 얼마나 온도가 낮은 플라즈마를 뜻하는 것인지 명확한 질문 부탁합니다.