Plasma Source Si Wafer에 Plasma를 처리했을때 정전기 발생
2020.01.08 19:18
안녕하세요?
저는 국내 PKG회사에 다니고 있는 공정 Eng'r입니다.
PKG공정에서 O2 Plasma 처리후 봉지재(Epoxy Mold Compound)를 밀봉하는 공정이 있는데
봉지재내의 Filler가 Si 계면과 분리되고 봉지재의 Resin만 Si 기판에 Molding이 되는 현상이 발생합니다.
Googling을 해 본 결과, Electrostatically charge된 Filler가 Plasma를 맞은 기판과 같은 Charge를 띄었을때 이 증상이 날 수 있다고 합니다.
Plasma별 대전된 극상(+인지, -인지)을 알 수 있을까요?
참고로 저희 회사에서는 O2, N2, Ar을 사용할 수 있습니다. 장비의 Parameter를 변경하여 극성을 바꿀 수 있는지도 문의드립니다.
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] | 76539 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20076 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57115 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68613 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 91695 |
723 | PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] | 391 |
722 | ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] | 394 |
721 | 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] | 399 |
720 | 안녕하세요 CLEAN GAS 관련 질문이 있습니다. [1] | 405 |
719 | ISD OES파형 관련하여 질문드립니다. [1] | 420 |
718 | Sheath와 Plasma Bulk에 걸리는 전압 관련 문의 [1] | 420 |
717 | PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] | 423 |
716 | H-field 측정위치에 따른 H Field MAP 변화 관련 [1] | 424 |
715 | VPS 공정에서 압력변수관련 질문입니다. [1] | 426 |
714 | 크룩수의 음극선도 플라즈마의 현상인가요? [1] | 429 |
713 | 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] | 437 |
712 | KM 모델의 해석에 관한 질문 [1] | 438 |
711 | remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] | 440 |
710 | glass에 air plasma 후 반응에 대해 질문이 있습니다. [1] | 441 |
709 | Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] | 441 |
708 | 안녕하세요 DBD 플라즈마 소독 관련질문입니다. [1] | 445 |
707 | Fluoride 스퍼터링 시 안전과 관련되어 질문 [1] | 450 |
706 | 플라즈마 전원 공급장치에 대한 질문 [1] | 453 |
705 | AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 | 455 |
704 | Remote plasma source의 주파수 400kHz 이유 [1] | 459 |
파티클 관리 문제는 성균과대학교 김태성교수님께 문의드려 보세요. 섣부른 답변보다는 전문가의 식견이 필요해 보이는 군요.