Plasma in general Plasma Cleaning 관련 문의

2021.11.30 15:37

김강희 조회 수:1342

안녕하세요.

 

Plasma를 이용한 Cleaning 공부를 하고 있는 직장인 입니다.

 

Remote Plasma Asher 설비를 공부하고 있는데요,

 

PR Remove 시에는 O2 Gas를 사용하여 제거하는 것으로 알고있습니다.

 

C + O* → O2↑

 

여기서 O2를 Plasma로 방전시키고, N2 Gas를 Carrier gas로 사용하는데,

 

여기서 Carrier gas는 말 그대로 Radical을 이동시키는 역할만 하는 것인가요??

 

N2 Gas를 Carrier gas로 사용하는 이유가 궁금합니다.

 

추가로 Corrosion 방지를 위해 H2O Gas도 사용하는 것으로 알고 있는데요,

 

H2O 로 Corrosion을 방지하는 원리도 설명 부탁드립니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [266] 76650
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20148
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57148
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68669
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92126
667 plasma 공정 중 색변화 [1] 597
666 OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] 600
665 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 601
664 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 604
663 진공수준에 따른 RF plasma 영향 관련 질문 [1] file 607
662 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 607
661 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] 611
660 플라즈마 기본 사양 문의 [1] 614
659 주파수 변화와 Plasma 온도 연관성 [1] 623
658 플라즈마를 알기 위해선 어떤 과목을 공부해야 할까요? [1] 625
657 RPC CLEAN 시 THD 발생 [1] 632
656 Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] file 634
655 Polymer Temp Etch [1] 649
654 analog tuner관련해서 질문드립니다. [1] 655
653 RF magnetron sputtering시 플라즈마 off현상 [1] 661
652 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] 667
651 반도체 METAL ETCH 시 CH4 GAS의 역할. [1] 668
650 주파수 증가시 플라즈마 밀도 증가 [1] 670
649 안녕하세요. 플라즈마 기체분자종에 따른 기판charing정도차이 문의 [1] 678
648 플라즈마 진단 공부중 질문 [1] 683

Boards


XE Login