산업용으로 플라즈마를 사용할 때의 플라즈마의 역할은 반응개스의 대상 물질간의 화학반응을 활성화 하거나 이온에 의한 물리적인에너지 전달을 목적으로 합니다. 일단 sputter와 같이 이온의 물리적인 에너지가 중요한인자가 되는 경우는 주로 inert gas를 사용하여 플라즈마를 만들며 질량도 큰것을 선택하게 됩니다. 또한 만일 표면의 화학 반응등을 목적으로 한다면, 예를 들어 식각과 같은 목적이라면 사용되는 기체는 여러가지 혼합기체를 이용하게 되는데 여기에는 대상 물질(예를 들어 실리콘 웨이퍼)과 화학 반응을 잘하는 F, Cl이 포함된 기체와 첨가 기체로 산소나 수소를 사용하게 됩니다. 이 경우에는 Ar등은 대부분 포함되지 않으며 위의 두 기체는 F의 농도를 조절하기 위하여 첨가되는 것입니다. 따라서 사용되는 기체의 선택은 처리대상에 따라서 달라지는 것이 일반적이며 각 반도체 회사마다, 장비마다 같은 대상에 대해서도 서로 다른 기체와 혼합비를 선택하여 사용하고 있기도 합니다. 결론적으로 process plasma에서 기체의 선택은 대상 물질에 따라, 반응기의 특성에 따라 달라짐이 일반적인 현상입니다.