공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[235]
| 75783 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 19468 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 56676 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 68063 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 90356 |
398 |
RF plasma 증착 시 arcing 관련하여 질문드립니다.
[1] | 3238 |
397 |
Etcher Chamber Wall에 의도적으로 Polymer를 증착시키고 싶습니다.
[2] | 3236 |
396 |
Bias 관련 질문 드립니다.
[1] | 3214 |
395 |
PP & PET 친수성과 접착성 유지 질문입니다.
[1] | 3204 |
394 |
Gas 별 Plasma 색 관련 질문입니다.
[1] | 3188 |
393 |
아르곤이나 기타 플라즈마 토치에 소량의 수증기를 집어넣으면 온도가 떨어지는 현상에 대해서
| 3144 |
392 |
RIE에서 O2역할이 궁금합니다
[4] | 3123 |
391 |
dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요?
[1] | 3118 |
390 |
plasma sheath 두께의 영향에 대하여 질문드립니다.
[2] | 3086 |
389 |
M/W, RF의 Plasma에 의한 Ashing 관련 문의드립니다.
[1] | 3064 |
388 |
Plasma 에칭 후 정전기 처리
[3] | 2969 |
387 |
matcher, ESC, Heater에 대해 질문 드립니다.
[3] | 2933 |
386 |
electron energy distribution에 대해서 질문드립니다.
[2] | 2920 |
385 |
RF Power와 균일도 연관성 질문드립니다.
[2] | 2861 |
384 |
PECVD Precursor 별 Arcing 원인
[1] | 2837 |
383 |
HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요?
| 2778 |
382 |
CVD 공정에서의 self bias
[1] | 2772 |
381 |
Matcher의 Load/Tune Position 거동에 관해 질문이 있습니다.
[2] | 2766 |
380 |
HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의
[1] | 2759 |
379 |
Plasma etcher particle 원인
[1] | 2756 |