공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[313]
| 79549 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 21331 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 58124 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 69691 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 94589 |
26 |
ESC 사용 공정에서 Dummy Wafer Chuck Force 에 대해서 궁급합니다
[1] | 11 |
25 |
인가전압과 ESC의 관계 질문 [Floating sheath]
[1] | 211 |
24 |
HE LEAK 과 접촉저항사이 관계 [국부 방전과 chucking]
[1] | 247 |
23 |
Edge ring의 역할 및 원리 질문 [플라즈마 밀도 및 전위 제어]
[1] | 696 |
22 |
경전척의 chucking voltage 범위가 궁금합니다.
[1] | 867 |
21 |
ICP VIPOLAR ESC 관련 이론과 Chuck Force 계산 질문드립니다 [Plasma breakdown 및 생성]
[1] | 1072 |
20 |
ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의
| 1562 |
19 |
전극에 따른 힘의 크기 질문드립니다. [웨이퍼 bending]
[1] | 1708 |
18 |
CVD CCP/ICP 사용간 Wafet Bias volt 줄어듬 현상 문의드려요 [Wafer bias와 chuck cap]
[1] | 1947 |
17 |
ESC 표면 온도랑 식각률의 차이가 어떤 관계로 있는걸까요?? [ESC 영역 온도 조절]
[1] | 2415 |
16 |
SI Wafer Broken [Chucking 구동 원리]
[2] | 2722 |
15 |
Edge ring 없이 ESC를 구현 가능한지 궁금해서 여쭤봅니다. [웨이퍼 근방 쉬스 특성, Edge ring]
[2] | 2967 |
14 |
ESC Cooling gas 관련 [ESC 온도 제어]
[1] | 3710 |
13 |
dry etching중 온도, 진공도, glass상태에 따라 chucking force가 변화하는지요? [표면 하전 특성 및 chucking 불안정성]
[1] | 3850 |
12 |
ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할
| 4496 |
11 |
ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다. [ESC, 쉬스 전기장 및 bias 전력 조절]
[1] | 5802 |
10 |
플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매커니즘 문의.. [플라즈마 leak와 국부방전]
[1] | 6583 |
9 |
정전척 isolation문의 입니다. [Paschen's law와 절연파괴현상]
[1] | 7792 |
8 |
Bipolar, J-R Type Electrostatic Chuck 에서의 Discharge 원리가 궁금합니다.
| 9874 |
7 |
ESC Dechuck과 관련하여 궁금한점이 있어 문의를 드립니다.
[1] | 15152 |