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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[265]
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 20076 |
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 57115 |
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
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142 |
RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
[1] | 1045 |
141 |
플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor
[1] | 856 |
140 |
doping type에 따른 ER 차이
[1] | 2038 |
139 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문
[1] | 4121 |
138 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법
[1] | 1893 |
137 |
식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문
[1] | 1088 |
136 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3949 |
135 |
Uniformity 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1141 |
134 |
텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다.
[1] | 1267 |
133 |
안녕하세요. Plasma etch rate에 관하여 질문이 있습니다.
[1] | 718 |
132 |
[Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련]
[3] | 2662 |
131 |
플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다.
[1] | 1957 |
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플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다.
[1] | 860 |
129 |
타겟 임피던스 값과 균일도 문제
[1] | 399 |
128 |
엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다.
[1] | 1078 |
127 |
O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
| 1146 |
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안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다
[2] | 745 |
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접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다
[1] | 672 |
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Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계.
[2] | 1107 |
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[RIE] reactive, non-reactive ion의 역할
[1] | 2386 |