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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[265]
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Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 20076 |
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개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 57115 |
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kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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[재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스
[1] | 661 |
161 |
Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다.
[1] | 1292 |
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메틸기의 플라즈마 에칭 반응 메커니즘
[1] | 263 |
159 |
RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다.
[1] | 353 |
158 |
PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다.
[1] | 391 |
157 |
ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다.
[1] | 594 |
156 |
Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유
[1] | 967 |
155 |
텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량
[1] | 353 |
154 |
기판표면 번개모양 불량발생
[1] | 590 |
153 |
OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다.
[1] | 28680 |
152 |
O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다.
| 725 |
151 |
Ta deposition시 DC Source Sputtreing
| 2357 |
150 |
Sticking coefficient 관련 질문입니다.
[1] | 951 |
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RF Sputtering Target Issue
[2] | 572 |
148 |
PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다!
[1] | 1784 |
147 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1] | 536 |
146 |
Polymer Temp Etch
[1] | 635 |
145 |
AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
| 455 |
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플라즈마 샘플 위치 헷갈림
[1] | 598 |
143 |
etch defect 관련 질문드립니다
[1] | 1026 |