Sputtering RF Sputtering Target Issue

2022.10.28 21:14

백지현 조회 수:570

안녕하세요 교수님. 이번에 새로이 RF 스퍼터를 사용하게 된 학생입니다. 

첨부한 이미지와 같이 현재 metal oxide 타겟을 이용하여 증착 후 타겟에 검은색 ring 모양의 contamination이 생기는 이슈가 있습니다.

서칭 결과 Magnetic feild로 인한 redeopsition으로 추청되는데 해당 현상이 맞는 것인 지와 현상을 해결하기 위한 방법(e.g. RF power 감소)을 여쭙고자 합니다.

아직 스퍼터를 사용한 지 얼마 되지 않아 많이 미숙하여 자체적인 판단이 어려워 도움을 요청드리는 바입니다.

날이 많이 추워졌는데 건강 조심하시고 좋은 하루 되시길 바랍니다!

 

 

 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] 76539
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20076
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57115
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68613
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91695
182 sputtering 을 이용한 film depostion [1] 82
181 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 39
180 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [1] 113
179 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 50
178 Etch Plasma 관련 문의 건.. [1] 191
177 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 154
176 AP plasma 공정 관련 문의 [1] 191
175 Cu migration 방지를 위한 스터디 [1] 186
174 gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [1] 238
173 PECVD Uniformity [1] 466
172 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 381
171 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [1] 686
170 RIE Gas 질문 하나 드려도될까요? [1] 312
169 RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [1] 287
168 remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] 440
167 GWP(Global warming potential)에 따른 Etch gas 변화에 대한 질문 [1] 209
166 Plasma 표면개질에 대해 질문드립니다. [1] 441
165 애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [1] 381
164 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [1] file 184
163 Compressive한 Wafer에 대한 질문 [1] 222

Boards


XE Login