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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[143]
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다.
[1] | 664 |
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etching에 관한 질문입니다.
[1] | 1664 |
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DRAM과 NAND에칭 공정의 차이
[1] | 5002 |
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Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다.
[1] | 1147 |
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90 |
플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다.
[1] | 1674 |
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Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련.
[1] | 1940 |
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88 |
플라즈마 색 관찰
[1] | 3261 |
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87 |
PR wafer seasoning
[1] | 2478 |
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86 |
wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상
[1] | 1306 |
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85 |
ICP 후 변색 질문
| 599 |
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84 |
Plasma etcher particle 원인
[1] | 2240 |
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83 |
PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요
[1] | 369 |
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82 |
플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성
[2] | 583 |
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81 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1]  | 4244 |
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80 |
sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지
[1] | 2003 |
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안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
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78 |
ICP와 CCP의 차이
[3] | 11236 |
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77 |
RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다.
[1] | 1513 |
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76 |
RIE에 관한 질문이 있습니다.
[1] | 2185 |
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75 |
Plasma Etch시 Wafer Edge 영향
[1] | 2960 |
