안녕하세요~.

저는 KIST에서 고분자 나노패턴을 연구하고 있는 손정곤 입니다.

RIE를 사용하면서 항상 블랙박스와 같이 루틴하게만 에칭을 위해 사용하고는 했는데, 궁금한 점이 있어 질문 드리게 되었습니다.

RIE 시에 형성되는 플라즈마로 인하여, 일반적인 substrate에는 

1. 플라즈마로 인한 E-field가 걸리는 곳에 이온화된 기체 원자가 직접 부딪히며 생기는 효과와

2. reactive한 radical 형태의 중성 입자가 날라와서 반응하는 효과,

2. 플라즈마로 인하여 형성되는 빛, 그러니까 plasma UV/vacuum UV (VUV) photoemissions로 생기는 효과

세 가지가 동시에 영향을 미칠 것으로 생각됩니다. 

이 경우에, 3번의 형성되는 빛으로 인한 효과는 막으면서 1,2 번의 ion과 radical의 효과만 얻는 방법이 있을 지 궁금합니다.

개인적인 생각은 grating mask(complementary filter?)를 교차로 설치하여 빛의 투과는 막으며 이온과 라디칼은 흘러가서 샘플을 때리게 하고 싶은데, 

그렇다면 이 샘플위에 부양시켜 설치하려는 grating mask는 부도체여야 하는지 도체여야 하는지, 도체라면 아래의 RF 전극과 연결되어야 하는지, 아니면 grounding이 되어야 하는 지 등등이 궁금합니다. 

grating mask가 도체면 RIE의 geometry가 변형되어 e-field 등이 변하고 ion의 움직임도 변할 것 같아 질문드립니다.

여기에서 많은 것들을 배워갑니다. 감사드립니다.


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] 73034
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17630
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 55517
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65701
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86031
96 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1664
95 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1021
» RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 698
93 etching에 관한 질문입니다. [1] 1763
92 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 5067
91 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1186
90 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 1747
89 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1988
88 플라즈마 색 관찰 [1] 3384
87 PR wafer seasoning [1] 2514
86 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1352
85 ICP 후 변색 질문 620
84 Plasma etcher particle 원인 [1] 2316
83 PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] 373
82 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] 598
81 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 4460
80 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2042
79 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1030
78 ICP와 CCP의 차이 [3] 11444
77 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1551

Boards


XE Login