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[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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플라즈마 균일도에 대해서 질문드립니다. [플라즈마 밀도와 중성 가스의 균일도]
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고온 플라즈마 관련
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플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다. [RRC 연구센터 문의]
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안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [Bias power]
[1] | 7422 |
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O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154
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안녕하세요, 질문드립니다. [플라즈마 토치와 환경처리]
[2] | 6645 |
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플라즈마 데미지에 관하여.. [Charge의 축적과 damage]
[1] | 6597 |
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RPS를 이용한 NF3와 CF4 Etch Rate 차이 [물리적/화학적 세정]
[4] | 6553 |
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SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [ER과 energy transport]
[1]  | 6356 |
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모노실란(SiH4) 분해 메카니즘 문의
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SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [반응성 기체 생성]
[1] | 5751 |
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DRAM과 NAND 에칭 공정의 차이 ["플라즈마 식각 기술"]
[1] | 5693 |
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플라즈마 색 관찰 [플라즈마 빛과 OES신호]
[1] | 4598 |
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Dry Etching Uniformity 개선 방법 [장치 구조에 따른 공간 분포]
[2] | 4537 |
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HF + LF 사용 중, LF와 POWER와의 관계에 대한 질문입니다. [Sputtering 및 particle issue]
[1] | 4340 |
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플라즈마 식각 공정 중 폴리머의 거동 [재료 표면 반응]
[1] | 4321 |
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SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문 [세정 시간 및 식각 효율]
[1] | 4308 |
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Plasma 식각 test 관련 문의 [플라즈마 데이터 처리]
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DC스퍼터링과 RF 스퍼터링에서의 처음 전자의 출처와 처음 이온의 생성 질문 [플라즈마 생성과 Sputtering]
[2] | 3989 |
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ICP-RIE process 및 plasma에 대해 질문있습니다. [Etch와 IEDF]
[2] | 3885 |
