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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 67562
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72 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] 1749
71 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1710
70 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1683
69 터보펌프 에러관련 [1] 1648
68 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1590
67 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1587
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65 Pecvd 장비 공정 질문 [1] 1435
64 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [1] 1402
63 Ar plasma power/time [1] 1355
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61 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 1326
60 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1306
59 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 1278
58 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1213
57 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [1] 1191
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55 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1123
54 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1094
53 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1091
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