Sputtering sputtering
2004.06.19 16:53
질문은 산화 크롬막을 좀더 두껍게 입히고 백스퍼터링을 통하여 막위에 있는 불순물, 파티클을 없애고 순수 크롬을 입히는 방법...에 대한 내용입니다.
이론적으로는 가능할 것 같습니다. 저희도 경험이 있는 것은 아니어서 정확히 말씀드릴 수는 없습니다. 하지만 이런 예는 많이 있습니다. 표면에 막을 입히기 전에 표면의 전처리를 플라즈마를 이용하여 합니다. 이때 타겟에 약한 음전압을 걸고 질량이 무거운 Ar등의 개스를 써서 약간의 tm퍼터링으로 표면에 있는 산화막등을 제거한 후에 본 처리를 하는 방법으로 이미 많이 사용하는 방법입니다. 질문하신 내용은 이 방법을 공정 사이에 넣겠다는 생각으로 보이며 따라서 가능할 것 같습니다. 문제는 어느 조건의 스퍼터링이 효율적인가에 관한 공정 recipe을 얻기냐 인데 이는 실험을 통해서 구할 수 밖에 없을 것 같습니다. 좋은 결과를 기대합니다.
댓글 0
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] | 73031 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 17616 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 55516 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 65696 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 86027 |
36 | Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 | 23836 |
35 | DC Bias Vs Self bias [5] | 30860 |
34 | 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. | 24533 |
33 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20268 |
32 | 교육 기관 문의 | 17729 |
31 | 스퍼터링시 시편두께와 박막두께 [1] | 21261 |
30 | PECVD에서 플라즈마 damage가 발생 조건 | 29283 |
29 | 플라즈마 코팅에 관하여 | 21973 |
28 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20382 |
27 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 | 19635 |
26 | DC SPT 문의 | 19612 |
25 | sputter | 16775 |
24 | Arcing | 23237 |
23 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? | 17918 |
22 | plasma cleanning에 관하여.... | 20692 |
21 | ICP 식각에 대하여... | 16731 |
20 | 박막 형성 | 15187 |
19 | 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 | 19586 |
18 | 플라즈마 처리 | 16837 |
17 | 플라즈마내에서의 아킹 | 43196 |