Deposition 박막 형성
2004.06.21 15:10
박막 형성
ICP장치에 관해서는 참고서적을 이용하시고 sputter(본란에서 설명을 하였습니다. 참고하기 바랍니다.)를 이용하여 상온 target에
박막을 형성시키는 것은 가능합니다. 입히고자 하는 박막이나 시편의 성질에 따라서 시편의 온도를 조절해야 함은 당연할 것 입니다.
적절한 온도에서 박막이 잘 성장하게 되며 이에 대해서도 이미 설명드린 바가 있습니다. 한가지 더 고려해야 할 것은 금속 박막
성장을 위한 방법으로 MOCVD방법이 있으니 이를 공부해 보는 것도 좋은 방법입니다. MOCVD는 sputter로 가능하지 않은 금속 물질등
의 박막 성장에 사용하는 방법입니다.
ICP에 관한 자료는 일단 다음 교재를 참고하기 바랍니다.
1. M.A. Lieberman & A.J.Lichtenberg "Principles of plasma discharges and material processing (1994,Jhon Wiley & Sons.Inc)
2. J.R.Roth, "Industrial Plasma Engineering : Vol.1 Principles" (1995, Institute of Physics Publishing)
댓글 0
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [182] | 75021 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 18862 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 56341 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 66848 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 88323 |
43 | N2 플라즈마 공정 시간에 따른 Etching rate의 변화 이유가 알고 싶어요 [2] | 23460 |
42 | H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점... [1] | 24400 |
41 | 몇가지 질문있습니다 | 16550 |
40 | Dry Etcher 에 대한 교재 [1] | 22428 |
39 | Dry Etch장비에서 Vdc와 Etch rate관계 [1] | 22424 |
38 | Full Face Erosion 관련 질문 [2] | 19421 |
37 | RF에 대하여... | 29113 |
36 | Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 | 23891 |
35 | DC Bias Vs Self bias [5] | 31017 |
34 | 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. | 24593 |
33 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20297 |
32 | 교육 기관 문의 | 17742 |
31 | 스퍼터링시 시편두께와 박막두께 [1] | 21330 |
30 | PECVD에서 플라즈마 damage가 발생 조건 | 29350 |
29 | 플라즈마 코팅에 관하여 | 22007 |
28 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20402 |
27 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 | 19657 |
26 | DC SPT 문의 | 19631 |
25 | sputter | 16786 |
24 | Arcing | 23353 |