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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 63008
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124 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [1] 529
123 플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [2] 532
122 O2 Asher o-ring 문의드립니다. [1] 533
121 ICP 후 변색 질문 558
120 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 594
119 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 611
118 Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다. [1] 681
117 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 703
116 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [1] 731
115 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 758
114 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 768
113 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 778
112 Plasma Etching 교재 추천 부탁드립니다.. [3] 797
111 ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다. [1] 800
110 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 889
109 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 903
108 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 913
107 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 919
106 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 940
105 Pecvd 장비 공정 질문 [1] 978
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