Process OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다.

2022.12.07 14:13

반도체좋아 조회 수:28719

안녕하세요.

 

Etching과 Deposition을 같이 최근에 공부를 시작하고 있는 회사원입니다.

다름이 아니라, 

   최근 기사에서 LCD->OLED로 넘어가는 과정에서 OLED 특성상(유기발광체 때문??) SF6를 NF3로 대체가 어렵다는

   내용의 기사를 봤습니다.

 

질문은

   1. OLED에서 SF6는 어느공정(Etching / Chamber Cleaning / ??)에 주로 사용되나요?

   2. SF6를 NF3로 대체할 수 있는 이유는 뭔가요?

   3. CF4도 사용되는 것으로 아는데, 어느공정에 주로 사용되나요?

 

고수님들의 답변 부탁드립니다.

가지고 계신 문헌과 특허라도 알려주시면 크게 감사드립니다.

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] 76714
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20170
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57164
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68695
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92273
122 ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다. [1] 1177
121 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1183
120 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1242
119 [CVD] 막 증착 관련 질문입니다. [4] 1293
118 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 1307
117 Ashing 공정에 필요한 O2 plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [1] 1370
116 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1376
115 부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다. [1] 1385
114 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1408
113 Depo시 RF 초기 Reflect 관련하여 문의드립니다. [1] 1425
112 Ar plasma power/time [1] 1436
111 PECVD 증착에서 etching 관계 [1] 1495
110 Pecvd 장비 공정 질문 [1] 1660
109 CVD품질과 RF Delivery power 관계 질문 [1] 1729
108 터보펌프 에러관련 [1] 1756
107 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1793
106 PECVD 증착시 온도, 기판의 종류의 영향에 대해서 질문드립니다! [1] 1844
105 RF FREUENCY 와 D/R 과의 상관 관계에 관한 질문입니다. [1] 1863
104 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1933
103 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1981
쓰기
태그

Boards

XE Login