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공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20076
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57115
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68613
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91694
103 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 1893
102 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1946
101 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] 1956
100 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2038
99 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2228
98 플라즈마 깜빡임에 대해 질문이 있습니다. [1] 2243
97 etching에 관한 질문입니다. [1] 2243
96 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 2246
95 sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [1] 2294
94 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 2295
93 Ta deposition시 DC Source Sputtreing 2357
92 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 2385
91 산소양이온의 금속 전극 충돌 현상 [1] 2571
90 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2601
89 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 2662
88 PR wafer seasoning [1] 2694
87 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2849
86 HF+LF 사용 중. HF Power 증가 시 Deposition Rate 감소 현상 문의 [1] 2879
85 Plasma etcher particle 원인 [1] 2921
84 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 2933

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