Process 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [핵융합 연구소]

2019.11.20 18:31

베컴 조회 수:2375

안녕하십니까?

 

현업에서 일하면서, 정전척관련 업무를 진행하고 있습니다.

 

유체와 전자기장 관련 아킹이라던지/유전상수에 따른 전자기장 분포 등에 대한 분석을 하고 싶은데,

 

추천해주실만한 시뮬레이션이 있는지요?

 

제가 알기로는 엔시스나 CST프로그램을 알고 있습니다.

 

엔시스프로그램으로 위의사항을 분석 할 수 있는지도 궁금합니다.

 

감사합니다.

 

수고하십시오.

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [338] 225751
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 65273
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 102292
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 114385
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 193423
54 ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다. [플라즈마 방전 및 이온 가속] [1] 3587
53 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [Sheath uniformity 이해] [1] 3567
52 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 3566
51 Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다. [Chucking/dechucking 파티클 제어] [1] 3549
50 remote plasma를 이용한 SiO2 ethching 질문드립니다. [식각률 self limit과 쉬스 에너지 변화] [1] 3547
49 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해] [1] 3503
48 Plasma etch 관련 질문이 드립니다. [Sheath와 uniformity] [1] 3495
47 sticking coefficient 관련 질문입니다. [HAR, LF bias] [1] 3488
46 기판표면 번개모양 불량발생 [Plasma charging] [1] 3475
45 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [Matcher와 dynamic impedance] [1] 3445
44 PEALD장비에 관해서 질문드리고 싶습니다. [장비 세정 및 관리 규칙] [1] 3416
43 AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석] [1] 3394
42 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [Self bias] [1] 3388
41 메틸기의 플라즈마 에칭반응 메커니즘 [공정 플라즈마] [1] 3345
40 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [O2 plasma, ion sputtering] [1] 3332
39 RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [RF matcher noise] [1] 3272
38 RIE Gas 질문 하나 드려도 될까요? [Sheath instability] [1] 3257
37 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] 3244
36 Polymer Temp Etch [이온 입사 에너지] [1] 3216
35 Vacuum chamber(Etching)내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계 [Plasma bulk Temp와 wall Temp] [2] 3207
쓰기
태그

Boards

XE Login