제 생각에는 얼룩은 플라즈마- 유발 공정입자의 확산이 시표 표면으로 너무 급하게 일어난다는 의미로 이해됩니다. 따라서 공간에 플라즈마 및 라디컬의 확산 시간을 유지하게 하고 표면에 반응 할 시간을 유지해 주는 방법을 찾아 보았으면 합니다. 특히 PECVD에서 압력이 높아서 균일하게 분포하는 시간이 걸릴 것으로 판단되는바, 이를 제어하려면 플라즈마 개시 조건에서 사용하는 전력 및 압력을 낮은 단계에서 순차적으로 증가시키는 조절 운전 방법을 생각해 볼 수 있겠습니다. 이는 최적화 조건을 PI 모니터링 하고 있으면 보다 능동적 제어가 가능할 것이나, 경험상으로도 어렵지 않게 조건을 찾을 수가 있을 것 같습니다. (확산과 반응시간 교합)

혹시 현장에서는 이와 관련된 시료 평가 자료가 확보되었을 수도 있겠으니, 압력/전력 조건 별로 얼룩이 크기를 면밀히 검토해 보시면서 공정 리시피를 개발해 보셔도 좋을 것 같습니다. 공정진단팀과 협업을 하실 수 있으면 훨씬 도움이 될 것 같군요.

제 이해 범위 내에서 말씀드렸습니다. 현업의 문제는 훨씬 더 복잡해서 이상과 같은 단편적인 의견을 그저 방향을 잡는데 쓰일 수 있다면 감사하겠습니다. 나중에 결과가 있으면 조용히 알려 주십시오.  

네 감사합니다 바쁘신데 답글주셔서 감사합니다