Etch 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다.
2017.09.09 21:02
안녕하세요~ ETCH ENG'r 입니다.
몇가지 질문 드리려 가입했습니다.
1. W ETCH 시에 SF6 GAS를 이용하게 되는데 이 경우 WFx의 Radical이 발생하게 됩니다. 이 Radical이 특히 Chamber내에 Polymer를 많이 발생시키는 건지 궁금합니다. (옛날 논문을 참고해보면 이 공정 자체가 더러운 공정이라는 말이 있어서요..)
2. W ETCH 후 ISD 진행시에 NF3 Gas를 사용하는데 이게 어떤 반응식을 통해 Paticle 제거 효과를 보는건지 궁금합니다.
답변 달아주시면 감사하겠습니다.
댓글 0
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [143] | 5871 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 17330 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 53152 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 64552 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 85164 |
| 134 | plasma cleanning에 관하여.... | 20670 |
| 133 | wafer 전하 소거: 경험 있습니다. | 20375 |
| 132 | RIE장비 에서 WALL 과 TOP 온도 | 20257 |
| 131 | Sputter 시에 Gas Reaction 에 대해 문의 드립니다. | 20075 |
| 130 | DCMagnetron Sputter에서 (+)전원 인가시 | 19629 |
| 129 | DC SPT 문의 | 19608 |
| 128 | 플라즈마를 이용한 폐기물 처리 | 19582 |
| 127 | Full Face Erosion 관련 질문 [2] | 19376 |
| 126 | H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. [2] | 19146 |
| 125 | 플라즈마를 이용한 박막처리 | 19099 |
| 124 | 플라즈마의 환경이용 | 18653 |
| 123 | 물리적인 sputterting | 18258 |
| 122 | sputtering | 18187 |
| 121 | 증착에 대하여... | 17961 |
| 120 | Plasma of Bio-Medical Application | 17945 |
| 119 | Splash 발생 및 감소 방안은 없는지요? | 17909 |
| 118 | 플라즈마 응용분야 | 17744 |
| 117 | 교육 기관 문의 | 17725 |
| 116 | 스퍼터링 후 시편표면에 전류가 흘렀던 흔적 | 17349 |
| 115 | [re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문 입니다. | 17073 |