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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68669
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62 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1179
61 ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다. [1] 1173
60 Uniformity 관련하여 문의드립니다. [1] 1156
59 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1152
58 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1139
57 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 1117
56 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [1] 1106
55 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [1] 1096
54 Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다. [1] 1086
53 Plasma Etching 교재 추천 부탁드립니다.. [3] 1068
52 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 1055
51 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 1046
50 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 992
49 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 976
48 O2 Asher o-ring 문의드립니다. [1] 883
47 플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor [1] file 874
46 플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다. [1] 866
45 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 841
44 안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다 [2] 751
43 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [1] 733
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