Etch AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
2022.08.22 14:09
안녕하세요, 처음으로 글을 써봅니다.
AlCu Etch시 Cl2, BCl3 , N2 3개의 gas를 이용하여 Etching 하고 있습니다만 Etch 후 검정색 점형태 혹은 가루같은 형태로 Dust가 남아있는 문제가 있습니다.
Dust 는 Copper 성분으로 생각되는데 확실하진 않습니다.
Wet으로 제거했던 경험이 있는데 Dry Etch로는 지울 수 없는건지요?
Etching 장비는 TCP형태입니다.
댓글 0
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [220] | 75426 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 19161 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 56479 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 67556 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 89365 |
| 32 | O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다. | 625 |
| 31 | 안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다 [2] | 615 |
| 30 | 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] | 608 |
| 29 | 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] | 601 |
| 28 | Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] | 599 |
| 27 |
Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다.
[1]  | 586 |
| 26 | 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] | 545 |
| 25 | [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] | 508 |
| 24 | 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [1] | 501 |
| 23 | Polymer Temp Etch [1] | 495 |
| 22 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 450 |
| 21 | magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] | 427 |
| 20 |
RF Sputtering Target Issue
[2] | 427 |
| 19 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1] | 406 |
| 18 | ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] | 399 |
| 17 | PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] | 395 |
| 16 | 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] | 354 |
| » | AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 | 320 |
| 14 | PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] | 264 |
| 13 | 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] | 250 |