안녕하세요. TBIDMW를 사용한 WC_x 박막에 관한 논문을 읽던 중 궁금한 점이 생겼습니다.

 

TBIDMW 소재 관련 공정 진행 후 남은 부산물에 관해 O2 Plasma를 사용한 PPS 시스템 사용 시 

 

아민 계열을 해리시키고 남은 메탈 소재에 대해서 O2 plasma로 부산물을 안전하게 처리가 되는지 궁급합니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [220] 75426
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19161
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 56479
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 67556
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 89365
» O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다. 625
31 안녕하세요 OLED 증착 시 궁금한점이있어 문의드립니다 [2] 615
30 기판 위에서 Radical의 운동역학에 관하여 질문드립니다. [2] 608
29 접착력을 위한 플라즈마 처리 관련 질문입니다 [1] 601
28 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 599
27 Dusty Plasma의 진단에 관해서 질문드립니다. [1] file 586
26 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 545
25 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] 508
24 전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [1] 501
23 Polymer Temp Etch [1] 495
22 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 450
21 magnetic substrate와 플라즈마 거동 [3] 427
20 RF Sputtering Target Issue [2] file 427
19 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 406
18 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 399
17 PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [1] 395
16 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] 354
15 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 320
14 PEALD 장비에 관해서 문의드리고 싶습니다. [1] 264
13 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 250

Boards


XE Login