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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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전자기장 및 유체 시뮬레이션 관련 [핵융합 연구소]
[1] | 788 |
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AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제
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Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [Plasma frequency 및 RF sheath]
[2] | 754 |
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magnetic substrate와 플라즈마 거동 [대면 재료의 전기적 특성와 플라즈마 쉬스의 변화]
[3] | 723 |
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메틸기의 플라즈마 에칭반응 메커니즘 [공정 플라즈마]
[1] | 707 |
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PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [Pd condition과 PDP]
[1] | 675 |
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애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [Materials processing]
[1] | 638 |
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RIE Gas 질문 하나 드려도 될까요? [Sheath instability]
[1] | 628 |
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RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메커니즘에 대해 질문하고 싶습니다. [플라즈마-화학-표면 반응 모델]
[1] | 624 |
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Etch Plasma 관련 문의 건.. [RF 주파수와 플라즈마 주파수]
[1] | 616 |
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공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [Sheath uniformity 이해]
[1] | 608 |
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텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [Plasma Cleaning]
[1] | 604 |
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center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2
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플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [Ar, O2 플라즈마 생성 특성]
[1] | 585 |
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타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [플라즈마 확산]
[1] | 583 |
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RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [RF matcher noise]
[1] | 575 |
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Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료]
[1] | 572 |
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gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제]
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Wafer 영역별 E/R 차이에 대한 질문 [Gas flow system vs E/R]
[1] | 523 |
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Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화]
[1] | 516 |
