RPS를 이용하여 SiO2를 식각을 하려 하는데요..

가스는 NF3, NH3, O2를 이용하려 합니다.

NF3를 RPS쪽으로 흘려서 Plasma로 인가를 시키고..  NH3는 Gas상태로 다른 라인을 이용하여 함께 넣어 보았는데요...

SiO2가 생각보다 Etching이 되지 않네요...

어떤조건을 건드려 보는게 SiO2 에칭에 가장 효과 적일까요..?

조언 부탁 드립니다.


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [234] 75748
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 19432
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 56660
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 67986
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 90210
64 GWP(Global warming potential)에 따른 Etch gas 변화에 대한 질문 [1] 127
63 메틸기의 플라즈마 에칭 반응 메커니즘 [1] 160
62 RIE Gas 질문 하나 드려도될까요? [1] 178
61 RIE 설비 관련 질문 좀 드려도 될까요? [1] 194
60 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 2 229
59 remote plasma 를 이용한 SiO2 etching 질문드립니다. [1] 231
58 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 276
57 애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [1] 277
56 RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메카니즘에 대해 질문하고싶습니다. [1] 280
55 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 354
54 center to edge 문제를 극복하기 위한 방법 [1] 391
53 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 461
52 ICP Dry Etch 설비 DC bias Hunting 관련 질문드립니다. [1] 466
51 Polymer Temp Etch [1] 549
50 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 554
49 [재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [1] 558
48 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 728
47 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 794
46 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 799
45 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 892

Boards


XE Login