Etch 식각 시 나타나는 micro-trench 문제

2019.03.28 15:12

안골 조회 수:1074

안녕하세요? 식각에 관해 공부하고 있는 대학원생입니다.


요즘 plasma etching 에 관한 리뷰를 보는 중 식각 시 나타나는 etch profile의 distortion에 관해서 써놓은 내용을 보았습니다.

특히, Si 공정 중 micro-trench 현상이 일어나고, 그대로 소자가 만들어 졌을 때에 소자 상에서 어떤 문제가 일어나는지 궁금합니다. 

리뷰에 달린 참고문헌을 봐도 distortion에 대한 메커니즘만 설명되어 있고, 실제 소자상에서는 어떤 문제가 있는지 다뤄지지가 않아 너무 궁금합니다...

혹시 이에 대한 문헌이나, 참고할만한 자료가 있으면 답변 부탁드리겠습니다.

감사합니다.


참고한 문헌 : Donnelly, V. M., & Kornblit, A. (2013). Plasma etching: Yesterday, today, and tomorrow. Journal of Vacuum Science & Technology A: Vacuum, Surfaces, and Films31(5), 050825.

번호 제목 조회 수
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 217
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 48919
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 56111
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [1] 63532
39 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 317
38 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 251
37 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 380
36 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 458
35 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 371
34 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 430
33 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 1068
32 Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다. [1] 936
31 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 581
30 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 1335
» 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1074
28 터보펌프 에러관련 [1] 1224
27 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 777
26 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 758
25 RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다. [1] 468
24 etching에 관한 질문입니다. [1] 888
23 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 4208
22 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1362
21 PR wafer seasoning [1] 2203
20 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 918

Boards


XE Login