Etch etching에 관한 질문입니다.

2018.08.14 14:59

juhyok 조회 수:2256

안녕하세요. 반도체취업을 준비하고있는 취준생입니다. 실험도중 궁금증이 생겨 질문드립니다.

가스의 유량을 달리하여 etch rate를 비교하기 위한 실험을 했습니다.


ethcant gas인 ch4는 고정시키고

Ar가스를 30sccm 그리고 60sccm 이렇게 두가지 실험을 하였습니다.


질문1. 60sccm이 더 깊게 에칭되는것을 기대하였는데 오히려 덜 에칭되었습니다. 이유가 무엇인가요?

질문2. Ar가스 유량을 늘리는것이 etch속도가 빨라지는것은 맞나요?

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [266] 76677
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20151
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57151
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68672
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92182
47 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 976
46 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 999
45 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 1046
44 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 1055
43 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 1118
42 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. 1141
41 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 1152
40 챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화 [1] 1179
39 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 1240
38 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 1303
37 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1374
36 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1407
35 터보펌프 에러관련 [1] 1752
34 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1787
33 압력, 유량과 residence time에 대해 질문있습니다. [1] 1925
32 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 1967
31 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1972
30 doping type에 따른 ER 차이 [1] 2047
29 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 2252
» etching에 관한 질문입니다. [1] 2256

Boards


XE Login