공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[313]
| 79490 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 21319 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 58114 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 69679 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 94556 |
13 |
Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제
| 24294 |
12 |
H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점… [폭발과 pressure]
[1] | 24828 |
11 |
스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다..
| 24995 |
10 |
OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [Etching]
[1] | 29225 |
9 |
PECVD에서 플라즈마 demage가 발생 조건 [쉬스와 플라즈마 밀도에 의한 damage]
| 29905 |
8 |
[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다.
| 30274 |
7 |
[Sputter Forward,Reflect Power] [Sputter와 matching]
[1] | 31325 |
6 |
DC Bias Vs Self bias [전자 에너지 분포]
[5] | 31757 |
5 |
RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다.
| 31767 |
4 |
RF에 대하여...
| 32323 |
3 |
PEALD관련 질문 [Passivation 막 증착 과정]
[1] | 32744 |
2 |
ECR plasma 장비관련 질문입니다. [ECR과 enhanced process]
[2] | 35071 |
1 |
플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential]
| 43799 |