Ashing H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점… [폭발과 pressure]
2010.04.10 19:15
안녕하세여... 자료를 찾던중 도저히 모르겠어서 답변 부탁드립니다. 현재 H2 플라즈마로 표면 처리를 하고 있습니다. 그러나, 폴리머 계통이 잘 Ashing되지 않아, O2를 쓰려고 합니다. 몇몇 업체에서는 미량의 산소를 수소와 함께 쓰는 것으로 알고 있습니다. 그러나 산소와 수소가 섞이면 반응하는 것으로 알고 있어서 위험할 것 같아서 질문드립니다. 수소 플라즈마에 산소를 섞으면 얼마의 비율로 섞어야 하는지 궁금합니다. 정확한 수치가 없다면, 제가 찾아봐야할 관련자료라도 알려 주시면 고맙겠습니다. 감사합니다. 답변 꼭 부탁드립니다.
댓글 1
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [317] | 82979 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 22021 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 58795 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 70438 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 96465 |
13 | Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 | 24317 |
» | H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점… [폭발과 pressure] [1] | 24873 |
11 | 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. | 25011 |
10 | OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [Etching] [1] | 29303 |
9 | PECVD에서 플라즈마 demage가 발생 조건 [쉬스와 플라즈마 밀도에 의한 damage] | 29924 |
8 | [re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다. | 30299 |
7 | [Sputter Forward,Reflect Power] [Sputter와 matching] [1] | 31373 |
6 | RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다. | 31789 |
5 | DC Bias Vs Self bias [전자 에너지 분포] [5] | 31809 |
4 | RF에 대하여... | 32384 |
3 | PEALD관련 질문 [Passivation 막 증착 과정] [1] | 32803 |
2 | ECR plasma 장비관련 질문입니다. [ECR과 enhanced process] [2] | 35100 |
1 | 플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential] | 43814 |