질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
2010.11.25 15:38
플라즈마에 관심있으신 모든 분이 활용하고 플라즈마의 지식을 공유할수 있는 공간을 제공한다라는 원칙을 갖고 있습니다. 따라서 의견을 개진 하실 때는 자신의 이름을 분명히 밝혀주셔야 합니다. 그럼으로써 서로 알고 있는 플라즈마의 지식을 자유롭게 공유할 수 있을 것 입니다. 이 사항을 협조하여 주지기 바랍니다. 본인의 이름을 밝히지 않는 사람의 의견은 일주일 이내에 내용이 삭제됩니다.
댓글 3
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [317] | 82979 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 22020 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 58795 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 70438 |
| » | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 96464 |
| 13 | Dechucking 시 wafer 상의 전하 문제 | 24317 |
| 12 | H2/O2 플라즈마에 대해서 질문드립니다. 꼭 답변점… [폭발과 pressure] [1] | 24873 |
| 11 | 스퍼터링에서 DC bias의 감소 원인이 궁금합니다.. | 25011 |
| 10 | OLED에서 SF6와 CF4를 사용하는 이유를 알고 싶습니다. [Etching] [1] | 29303 |
| 9 | PECVD에서 플라즈마 demage가 발생 조건 [쉬스와 플라즈마 밀도에 의한 damage] | 29924 |
| 8 |
[re] H2/O2 혼합 플라즈마에 관련 질문에 대한 답변 드립니다.
 | 30299 |
| 7 | [Sputter Forward,Reflect Power] [Sputter와 matching] [1] | 31373 |
| 6 | RF Plasma(PECVD) 관련 질문드립니다. | 31789 |
| 5 | DC Bias Vs Self bias [전자 에너지 분포] [5] | 31809 |
| 4 | RF에 대하여... | 32384 |
| 3 | PEALD관련 질문 [Passivation 막 증착 과정] [1] | 32803 |
| 2 | ECR plasma 장비관련 질문입니다. [ECR과 enhanced process] [2] | 35100 |
| 1 | 플라즈마내에서의 아킹 [Charge와 plasma potential] | 43814 |