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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
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384 |
ICP 후 변색 질문
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383 |
Plasma etcher particle 원인 [Particle issue와 wafer의 sheath]
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382 |
PRECOATING 공정에서 SHOWERHEAT <-> STAGE HEATER 간 GAP과 DEPO 막질의 THK와의 연관성…. [Plasma property와 process control]
[1] | 2563 |
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381 |
Massbalance equation 에서 P(t) 유도과정
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380 |
ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할
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379 |
Plasma에서 Coupled(결합)의 의미 [Power coupling과 breakdown]
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378 |
고진공 만드는방법. [System material과 design]
[1] | 1125 |
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377 |
PDP 방전갭에 따른 휘도에 관해 질문드려요 [Pd condition과 PDP]
[1] | 523 |
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376 |
플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성 [Plasma torch와 cyanide]
[2] | 776 |
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375 |
플라즈마 진단에서 rogowski 코일 관련 질문 드립니다. [B-dot probe, plasma diagnostics]
[1] | 1411 |
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374 |
Tribo-Plasma 에 관해서 질문드리고 싶습니다.
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373 |
코로나 전류에 따른 발생되는 이온의 수와, 하전에 영향을 미치는 요소에 대해서 질문드립니다. [Corona breakdown, current density]
[1] | 861 |
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372 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [ER과 energy transport]
[1]  | 6356 |
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371 |
플라즈마 압력에 대하여 [Glow discharge와 light]
[1] | 2814 |
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370 |
RF plasma 증착 시 arcing 관련하여 질문드립니다. [Arc와 cleaning]
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369 |
활성이온 측정 방법 [한국 기계 연구소 송영훈 박사팀]
[1] | 654 |
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368 |
rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [Byproduct와 gas flow, cleaning]
[1] | 1578 |
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367 |
Etch 공정 Dummy 사용이유가 뭔지 알 수 있을까요? [ESC coating와 dummy load]
[1] | 2441 |
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366 |
ICP와 CCP에서의 Breakdown voltage [Breakdown과 E-H transition]
[1] | 1903 |
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365 |
sputtering gas에 따른 플라즈마 데미지 [Sputter와 sheath, flux]
[1] | 2492 |
