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공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[234]
| 75739 |
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공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
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공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
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공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 67973 |
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공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 90163 |
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657 |
etch defect 관련 질문드립니다
[1] | 888 |
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656 |
Co-relation between RF Forward power and Vpp
[1] | 556 |
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655 |
RF Antena와 Matcher 間 상관관계 문의드립니다.
[1] | 925 |
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654 |
연속 Plasma시 예상되는 문제와 횟수를 제한할 경우의 판단 기준
[1]  | 526 |
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653 |
RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
[1] | 936 |
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652 |
Matcher 구성에 따른 챔버 임피던스 영향에 대해 문의드립니다.
[1] | 1330 |
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651 |
플라즈마 세정 장비 (CCP구조)에서 자재 로딩 수에 따른 플라즈마 효과 및 Discolor
[1] | 779 |
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650 |
doping type에 따른 ER 차이
[1] | 1941 |
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649 |
ICP Dry Etch 진행시 정전기 발생에 관한 질문입니다.
[1] | 729 |
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648 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문
[1] | 3967 |
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647 |
MFP와 Sheath 관련하여 추가 질문 드립니다.
[1] | 1005 |
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646 |
Tungsten 표면 Contamination 제거(실명재등록)
[1] | 911 |
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645 |
plasma 형성 관계
[1] | 1312 |
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644 |
RF matcher와 particle 관계
[2] | 2406 |
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643 |
Bias 관련 질문 드립니다.
[1] | 3202 |
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642 |
Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다.
[1] | 4569 |
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641 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법
[1] | 1551 |
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640 |
식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문
[1] | 974 |
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639 |
임피던스 매칭 및 플라즈마 진단
[1] | 1118 |
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638 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3880 |
