공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[320]
| 85739 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 22614 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 59310 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 71050 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 98094 |
728 |
PECVD 고온 공정에서 증착 막으로의 열전달 관련 문의 드립니다. [플라즈마 분포와 확산]
[1] | 542 |
727 |
Sheath와 Plasma Bulk에 걸리는 전압 관련 문의 [Sheath impedance]
[1] | 742 |
726 |
chamber에 인가되는 forward power 관련 문의 [송전선로 모델 및 전원의 특성]
[1] | 446 |
725 |
반도체 METAL ETCH시 CH4 GAS의 역할 [플라즈마 식각기술]
[1] | 1002 |
724 |
Plasma Reflect를 관리하는 방법이 있을까요? [임피던스 매칭]
[1] | 945 |
723 |
애칭 후 부산물의 양을 알고 싶습니다. [Materials processing]
[1] | 523 |
722 |
화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [환경 플라즈마]
[1] | 284 |
721 |
Lxcat dataset에 따른 Plasma discharge에 대한 질문입니다. [CX 데이터]
[1] | 250 |
720 |
플라즈마 공정 후, 친수성으로 변한 표면의 친수성 제거 [공정 조절과 CF4 계열 플라즈마]
[1] | 554 |
719 |
Compressive한 Wafer에 대한 질문 [박막]
[1] | 346 |
718 |
[재질문]에칭에 필요한 플라즈마 가스 [플라즈마 식각기술]
[1] | 832 |
717 |
ICP VIPOLAR ESC 관련 이론과 Chuck Force 계산 질문드립니다 [Plasma breakdown 및 생성]
[1] | 1238 |
716 |
Ashing 공정에 필요한 O2plasma에 대해 궁금한 점이 있습니다. [전자 충돌 이온화 반응 해리 반응 흡착 반응]
[1] | 2221 |
715 |
메틸기의 플라즈마 에칭반응 메커니즘 [공정 플라즈마]
[1] | 501 |
714 |
안녕하세요 CLEAN GAS 관련 질문이 있습니다. [플라즈마 이온화 및 해리 반응, 반응기 벽면 세정]
[1] | 724 |
713 |
RIE 식각공정중 발생하는 가스를 예측할 수 있는 메커니즘에 대해 질문하고 싶습니다. [플라즈마-화학-표면 반응 모델]
[1] | 505 |
712 |
corona model에 대한 질문입니다. [준중성과 저압플라즈마]
[1] | 252 |
711 |
플라즈마 제균 탈취 가능 여부 [대기압 환경 플라즈마와 라디컬 분포]
[1] | 343 |
710 |
plasma 공정 중 색변화 [플라즈마 진단과 분광학]
[1] | 929 |
709 |
ISD OES파형 관련하여 질문드립니다. [SiC 식각과 Ring 교체 주기 및 모니터링 방법]
[1] | 635 |