안녕하십니까?

Sputter Process 에 대해 담당중인 1인 입니다.

몇가지 문의점이 있어 문의 드립니다.

1. Sputter 시에 Gas Reaction 의 반응은 어떻게 일어나는 것인지 궁금합니다.

   저희는 주로 O2, N2, CH4, NO 등등의 반응성 Gas 를 사용하여 막질의 변형을 이루고자 하고 있습니다.

   이러한 Gas 들의 반응에 대하여 알 수 있는 방법이 없을까요?

   반응들이 일어나는 Mechanism 을 알 수 있다면 막질에 대해 좀 더 정확한 평가가 가능하지 않을까요?

2. 현재 Glass 기판에 Sputter 증착을 한 후 SEM 으로 관찰을 진행하고 있습니다.

   그런데, 박막 표면에서의 Charging 현상이 덜 하여 관찰이 가능한 샘플이 있는 반면,

   일부는 Charging 현상이 심하여 SEM 으로는 관찰이 어렵습니다.(Gas 종은 위의 Gas 들을 사용하고 있습니다.)

   기판 표면을 SEM 으로 관찰하고자 할 때, 이러한 Charging 현상을 감소 시킬 수 있는 방안은 어떤 것들이 있을까요?

   어떤 Parameter 들의 영향인지 궁금합니다.

답변 부탁드립니다.

감사합니다.

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