안녕하세요

접착력 증가를 위한 플라즈마 처리를 하고 있습니다.

문제는 불소계필러가 들어간 이미드 필름을 에폭시에 붙이려하는데 잘되지 않아서 

표면처리 후 접착력을 증가시켜 보려고합니다.

현재 Ar+H2 로 하고있고 접착력이 증가하긴 하지만 탁월한효과는 못보고있습니다.

혼합가스를 바꾸어보라는 말도있고 소스를 바꿔보라는 말도있던데 

혼합가스 종류나 다른 방법이있을까요 ? 


궁금합니다.


번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [266] 76681
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20152
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57152
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68673
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 92189
787 내플라즈마 코팅의 절연손실에 따른 챔버 내부 분위기 영향 여부 질문드립니다. [1] 50
786 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [1] 54
785 자성 물질 Etching 시 Process Parameter 질문 [1] 61
784 Impedance I 값을 결정 짓는 요소 관련 질문 [1] 61
783 스미스차트의 저항계수에 대한 질문드립니다 67
782 반사파에 의한 micro arc 질문 [2] 68
781 RF 반사와 전기에서 쓰이는 무효전력 반사 차이점이 궁금합니다. [1] 79
780 CF4/Ar 을 활용한 Si/SiO2 에칭에 관한 질문입니다. [1] file 87
779 RF generator의 AMP 종류 질문입니다. [1] 97
778 ICP에서의 Self bias 효과 [1] 97
777 sputtering 을 이용한 film depostion [1] 102
776 skin depth에 대한 이해 [1] 104
775 Microwave & RF Plasma [1] 105
774 챔버 내 전자&이온의 에너지 손실에 대해 [1] 117
773 ICP에서 전자의 가속 [1] 126
772 DBD 플라즈마 작동 시 유전체에 가해지는 데미지 [1] 135
771 Non-maxwellian 전자 분포의 원인 135
770 파장길이와 동축 케이블 길이 관련 문의드립니다 [2] 140
769 LXcat Dataset에 따른 Plasma discharge 에 대한 질문입니다. [1] 146
768 CCP장비 discharge 전압 및 전류 측정 방법 과 matcher 문제 관하여 [2] file 150

Boards


XE Login