Deposition O2 플라즈마 사용에 대한 질문을 드립니다.
2022.11.23 17:08
안녕하세요. TBIDMW를 사용한 WC_x 박막에 관한 논문을 읽던 중 궁금한 점이 생겼습니다.
TBIDMW 소재 관련 공정 진행 후 남은 부산물에 관해 O2 Plasma를 사용한 PPS 시스템 사용 시
아민 계열을 해리시키고 남은 메탈 소재에 대해서 O2 plasma로 부산물을 안전하게 처리가 되는지 궁급합니다.
댓글 0
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [143] | 5811 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 17216 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 53083 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 64489 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 85103 |
| 698 | 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] | 19 |
| 697 | CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] | 43 |
| 696 | 기판표면 번개모양 불량발생 [1] | 61 |
| 695 | ICP lower power 와 RF bias [1] | 62 |
| 694 | RF 전압인가 시 LF와 HF 에서의 Sheath 비교 [1] | 92 |
| 693 | 방전수 활성종 중 과산화수소 측정에 관련하여 질문드립니다. [1] | 124 |
| 692 |
진공수준에 따른 RF plasma 영향 관련 질문
[1]  | 148 |
| 691 | plasma modeling 관련 질문 [1] | 152 |
| 690 | ESC DC 전극 Damping 저항 | 160 |
| 689 |
구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다.
[1] | 169 |
| 688 | AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 | 182 |
| 687 | OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] | 207 |
| 686 |
RF Sputtering Target Issue
[1] | 213 |
| 685 |
Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동
[1] | 214 |
| 684 |
plasma striation 관련 문의
[1] | 219 |
| 683 | Polymer Temp Etch [1] | 220 |
| 682 | 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] | 232 |
| 681 | 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] | 232 |
| 680 |
RPSC 시 Pressure와 Throttle Valve Position의 관계
[1] | 236 |
| 679 | Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] | 242 |