ICP ICP lower power 와 RF bias

2023.01.18 19:04

eehcl12 조회 수:418

안녕하세요 ICP 식각 장비를 이용해 실험을 진행하고 있는 학부생입니다. 현재 제가 사용하는 ICP 장비에 RF upper power, RF lower power, RF bias [Vpk] (v) 라는 파라미터가 존재합니다. 제가 알고 있는 바로는 Upper power는 Coil에 걸리는 파워로 플라즈마 생성 용도라고 생각을 했고, lower power는 이온의 에너지, 충격을 이용하기 위한 용도라고 생각을 했습니다. 하지만 RF bias는 무슨 용도로 사용이 되는 것인지 궁금해서 질문을 드립니다.

또한 절연체 층을 식각할 때는 RF bias를 가하고, 메탈 층을 식각할 때는 RF bias를 가하지 않는데 어떤 이유인지 궁금합니다. 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [160] 73057
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 17636
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 55519
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65711
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86065
706 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 [1] 34
705 OES를 통한 공정 개선 사례가 있는지 궁금합니다. [1] 42
704 실리콘 수지 코팅 Tool에 Plasma 클리닝 시 코팅 제거 유/무 [1] 66
703 Self bias 내용 질문입니다. [1] 83
702 정전척의 chucking voltage 범위가 궁금합니다. [1] 97
701 챔버 시즈닝에 대한 플라즈마의 영향성 [1] 113
700 self bias [1] 115
699 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 116
698 PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활 [1] 130
697 구 대칭으로 편광된 전자기파를 조사할 때에 대한 질문입니다. [1] file 180
696 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 208
695 기판표면 번개모양 불량발생 [1] 208
694 CCP RIE 플라즈마 밀도 [1] 215
693 plasma modeling 관련 질문 [1] 236
692 공정 진행 중 의도적인 섭동 효과에 대해서 질문 드립니다. [1] 246
691 ESC DC 전극 Damping 저항 250
690 plasma striation 관련 문의 [1] file 264
689 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 267
688 스퍼터링 Dep. 두께 감소 관련 문의사항 [1] 271
687 OES 파장 관련하여 질문 드립니다. [1] 273

Boards


XE Login