Others AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석]

2023.12.21 09:20

황보람 조회 수:274

안녕하세요 플라즈마 업체 쪽에서 근무하고 있는 황보람입니다.

당사 내에서 전극에 N2+Air를 사용중이며, 샘플을 평가할 때 성능이 좋은 편인데

현장에 납품하면 갑자기 성능이 당사에서 봤던 성능이 안 나옵니다..

Gas  순도나 공정환경의 온도 및 습도까지 동일하게 해봤는데도 동일 시 안 나오는데 원인에 대한 부분이 뭐가 있을까요..?

이 게시물을
목록
목록
번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [316] 82302
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21901
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58691
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 70318
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 96101
193 플라즈마 식각 커스핑 식각량 99
192 ICP 장비 TCP Reflect 발생 간 조언 부탁드립니다. [1] 150
191 RF sputtering reflect power에 대해서 질문 남깁니다. 151
190 ExB drift 식 유도 과정에서의 질문 [삼각함수의 위상각] [1] 152
189 Ni DC 스퍼터 관련 질문있습니다. [Base pressure 이해] [1] 179
188 Wafer Capacitance 성분과 Vdc 관계 문의드립니다. [Sheath 크기 및 전위 분포] [1] 193
187 공정 DATA TARGET 간 난제가 있어 문의드립니다. [Sheath uniformity 이해] [1] 224
186 가스 조성 및 온도에 따른 식각률 관련 질문입니다. [Arrhenius equation 이해] [1] 226
185 HF PLASMA DEPOSITION 시 POWER에 따른 DEP RATE 변화 [장비 플라즈마, Rate constant] [1] 235
184 Debey Length에 대해 문의 드립니다. [플라즈마 정의와 Deybe length] [1] 239
183 화장품 원료의 플라즈마 처리 문의 [환경 플라즈마] [1] file 248
» AP plasma 공정 관련 문의 [OES 활용 장비 플라즈마 데이터 분석] [1] 274
181 Dielectric Etcher(CCP)에서 사용하는 주파수 [Plasma frequency 및 RF sheath] [2] 277
180 Sputtering을 이용한 film deposition [진공 및 오염입자의 최소화] [1] 288
179 FTIR분석을 이용한 SiO2성막 해석 298
178 Compressive한 Wafer에 대한 질문 [박막] [1] 314
177 ICP dry etch 시 공정 문의 사항. [1] 324
176 Cu migration 방지를 위한 스터디 [전자재료] [1] 350
175 플라즈마 식각 시 notching 현상 관련 [Ar, O2 플라즈마 생성 특성] [1] 356
174 gas에 따른 deposition rate 및 저항질문 있습니다 [박막 문제] [1] 379
쓰기
태그

Boards

XE Login