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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 65696
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 86027
53 Si 표면에 Ar Plasma Etching하면 안되는 이유 13
52 텅스텐 Plasma Cleaning 효율 불량 [1] 113
51 Sticking coefficient 관련 질문입니다. [1] 349
50 Chamber 내 Pressure와 Fluid Density, Residence Time 거동 [1] file 262
49 Polymer Temp Etch [1] 291
48 AlCu Dry Etch시 Dust 잔존문제 207
47 플라즈마 샘플 위치 헷갈림 [1] 468
46 etch defect 관련 질문드립니다 [1] 631
45 RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소 [1] 684
44 doping type에 따른 ER 차이 [1] 1255
43 Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법 [1] 724
42 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3602
41 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [1] 717
40 [Etching 공정 중 wafer를 고정하기 위해 사용되는 Ring관련] [3] 1495
39 O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의 file 906
38 Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] 772
37 [RIE] reactive, non-reactive ion의 역할 [1] 1389
36 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1654
35 Matcher의 효율에 대한 내용에 대해서 궁금합니다. [1] 1072
34 Plasma etch관련 질문이 드립니다. [1] 979
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