Etch Gas flow rate에 따른 etch rate의 변화가 궁금합니다.
2019.12.01 17:46
학부에서 현재 반도체 공정에 대해 공부를 하고 있는 학생입니다.
현재 RIE를 통해 oxide가 깔린 웨이퍼를 dry etching 하는 실험을 진행중에 있습니다.
실험을 통해 oxide를 rf power 75W, 시간은 1분으로 고정시킨후 CF4가스를 10sccm에서 50sccm으로 증가시키면서 etch rate를 측정한 결과 etch rate가 감소하는 결과가 나왔습니다. 제 생각에는 plasma에 있는 이온이 웨이퍼로 이동하는 과정에서 gas의 밀도가 높아져 scattering이 증가해 physical etch가 감소하고 그로 인해 oxide의 bonding이 덜 깨져 radical에 의한 chemical etching도 감소한 것으로 예상되는데 제 생각이 맞는지 궁금합니다.
| 번호 | 제목 | 조회 수 |
|---|---|---|
| 공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [268] | 76727 |
| 공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20183 |
| 공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57167 |
| 공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68699 |
| 공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 92278 |
| 588 | 플라즈마 에칭 과 표면처리 의 차이점 질문드립니다. [1] | 1984 |
| 587 | RIE에서 O2역할이 궁금합니다 [4] | 3769 |
| 586 | 플라즈마 챔버 [2] | 1242 |
| 585 | Decoupled Plasma 관련 질문입니다. [1] | 1050 |
| 584 | 플라즈마 임피던스와 Vpp가 관련이 있나요? [1] | 3617 |
| 583 | 플라즈마 용어 질문드립니다 [1] | 780 |
| 582 | 안녕하세요 교수님. ICP관련하여 문의드립니다. [1] | 1670 |
| 581 | ICP-RIE etch에 관해서 여쭤볼것이 있습니다!! [1] | 1323 |
| 580 | 플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다. [1] | 868 |
| 579 | RF 반사파와 이물과의 관계 [1] | 1113 |
| 578 | 타겟 임피던스 값과 균일도 문제 [1] | 403 |
| 577 | 압력과 플라즈마 크기의 관계가 궁금합니다. [1] | 28521 |
| 576 | Plasma arcing 관련하여 문의드립니다. [1] | 1354 |
| 575 | Load position 관련 질문 드립니다. [1] | 2435 |
| 574 | Fluoride 스퍼터링 시 안전과 관련되어 질문 [1] | 454 |
| 573 | 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [1] | 1104 |
| 572 | 플라즈마 기술관련 문의 드립니다 [1] | 6418 |
| 571 | ECR ion source에서 plasma가 켜지면 RF reflect가 심해집니다. [2] | 806 |
| 570 | Interlock 화면.mag overtemp의 의미 | 585 |
Flow rate 변화가 공정 가스들의 moral ratio 변화와 resident time 변화의 원인이 될 수 있으니, 구분해서 해석합니다. 한가지 가정은 구성비가 바뀔 때에도 플라즈마 특성의 변화가 없다는 (큰) 가정을 하고 분석합니다. 아울러 조절 가스의 식각공정에서의 역할 (화학 반응/식각과 passivation(depo)역할을 구분해서 분석을 종합합니다. 식각 교재에 설명된 자료를 참고하면 됩니다. 다만, 여기서 큰 가정은 플라즈마 특성이 조절인자의 조건과 무관하다는 가정이었습니다. (이 내용은 공정 플라즈마를 다룬 논문들을 참고하기 바랍니다) 만일 조절 인자의 변화에 플라즈마 변동 폭이 크지 않다면 앞의 분석 결과가 타당하겠습니다. 플라즈마 변화는 비 선형적이나, 미세 변화에 민감하므로, 거시적 식각 공정의 변화는 현재까지의 모델로 분석이 가능하겠습니다.