Deposition 질문있습니다 교수님
2020.05.06 15:46
안녕하세요. 이제 막 반도체 수업을 듣기시작한 학생입니다. 한 질문에 궁금증이 생겨 질문 남기게 되었습니다.
4인치 웨이퍼 기준 100nm 두께로 구리 등 금속 박막을 대량으로 하려면 어떻게 해야될까 인 부분이었습니다.
이때 제 생각으로는 CVD공정이 가장 적합한것이 아닌가? 라고 생각하면서도 각 공정마다 장단점이 있어 헷갈립니다.
PVD의 경우 증착속도가 느리고, ALD의 경우 낮은생산 성 등..
어떠한 공정이 가장 적합한 공정이 될 수 있는지 궁금합니다 감사합니다
번호 | 제목 | 조회 수 |
---|---|---|
공지 | [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] | 76539 |
공지 | Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 | 20076 |
공지 | 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. | 57115 |
공지 | kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 | 68613 |
공지 | 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] | 91695 |
563 | 잔류시간 Residence Time에 대해 [1] | 1062 |
562 | Plasma Etching 교재 추천 부탁드립니다.. [3] | 1063 |
561 | Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다. [1] | 1072 |
560 | 엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다. [1] | 1078 |
559 | 식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문 [1] | 1088 |
558 | 전자 온도 구하기 [1] | 1098 |
557 | RF 반사파와 이물과의 관계 [1] | 1099 |
556 | MFP와 Sheath 관련하여 추가 질문 드립니다. [1] | 1101 |
555 | Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계. [2] | 1107 |
554 | PECVD Cleaning에서 Ar Gas의 역활 [1] | 1113 |
553 | 반도체 관련 플라즈마 실험 [1] | 1118 |
552 | wafer bias [1] | 1119 |
551 | Plasma Ignition 시 Gas 사용에 대한 궁금증 요청드립니다. [1] | 1119 |
550 | RPSC 시 Pressure와 Throttle Valve Position의 관계 [1] | 1122 |
549 | 플라즈마 주파수 예측관련 질문드립니다 [1] | 1122 |
548 | 자기 거울에 관하여 | 1130 |
547 | 안녕하세요 텅스텐 에치에 대해 질문드리겠습니다. | 1133 |
546 | Group Delay 문의드립니다. [1] | 1134 |
545 | 공정플라즈마 [1] | 1136 |
544 | Uniformity 관련하여 문의드립니다. [1] | 1141 |
박막 관련해서는 군산대학교 주정훈교수님께 문의드려 보세요. 속시원한 답을 구할 수 있을 것입니다.