안녕하세요. 반도체 장비업체에서 근무하는 권보경입니다.


icp descum 장비에서 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상이 발생합니다.

Etch Rate이 감소하는 것은 있을 수 있는 일이지만 50% 이하로 나빠진 상태입니다.

어떤 변수들이 있을 수 있는지, 하드웨어 적으로는 어떤 점을 개선해야 하는지 궁금합니다.


또한 다른 site에 있는 동일 장비에서는 같은 조건에서 Er이 크게 떨어지지 않는데

source power의 차이로 인한 열전달효율이 크게 다르기 때문이라고 볼 수 있는지요.

맞다면 이에 해당하는 공식이 무엇인지 알고 싶습니다.


답변 해주시면 감사하겠습니다.

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [265] 76542
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 20078
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 57116
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 68615
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 91697
483 MFP에 대해서.. [1] 7818
482 플라즈마 쪽에 관심이 많은 고등학생입니다. [1] 7695
481 CCP에서 DIelectric(유전체)의 역활 [1] 7629
480 정전척 isolation 문의 입니다. [1] 7593
479 RF Generator와 Impedance 관련 질문있습니다 [2] 7161
478 ETCH 관련 RF MATCHING 중 REF 현상에 대한 질문입니다. [1] 7065
477 저온 플라즈마에 관해서 [1] 6620
476 안녕하세요, 질문드립니다. [2] 6569
475 플라스마 상태에서도 보일-샤를 법칙이 적용 되나요? [1] 6535
474 플라즈마 데미지에 관하여.. [1] 6484
473 저온플라즈마에 대하여 ..질문드립니다 ㅠ [1] 6464
472 플라즈마 건식식각 장비 부품 정전척 공정 진행 후 외각 He-hole 부위 burning 현상 매카니즘 문의.. [1] 6453
471 O2 plasma, H2 plasma 처리 관련 질문이 있습니다. [1] 6428
470 플라즈마 기술관련 문의 드립니다 [1] 6416
469 액체 안에서의 Dielectric Barrier Discharge에 관하여 질문드립니다! [1] 6408
468 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 6390
467 O2 플라즈마 표면처리 관련 질문2154 [1] 6360
466 공동형 플라즈마에서 구리 전극의 식각 문제 [2] 6358
465 Matcher의 Load, Tune 영향을 미치는 요소가 궁금합니다. [2] 6253
464 자료 요청드립니다. [1] 6202

Boards


XE Login