공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[143]
| 5854 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 17320 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 53140 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 64536 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 85144 |
378 |
안녕하세요. ICP 플라즈마의 임피던스를 측정하는 방법에 대해서 문의를 드립니다.
[3] | 5238 |
377 |
RF Vpp 관련하여 문의드립니다.
[1] | 5107 |
376 |
DRAM과 NAND에칭 공정의 차이
[1] | 5009 |
375 |
코로나방전, 이온풍 관련 문의 드립니다.
[1] | 4976 |
374 |
플라즈마 장비를 사용한 실험이 가능할까요 ?
[1] | 4905 |
373 |
ESC Chuck 기능이 Wafer 위에서의 Chemical Bond 생성을 boosting 할 수 있는지 궁금합니다.
[1] | 4748 |
372 |
매쳐에서의 load, tune에 대하여 좀 가르쳐 주세요~
[1] | 4547 |
371 |
RF power에 대한 설명 요청드립니다.
[1] | 4483 |
370 |
O2, N2, Ar 플라즈마에 대한 질문입니다.
[2] | 4465 |
369 |
SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유
[1] | 4272 |
368 |
Sheath 길이와 전자의 온도 및 MFP간의 관계에 대해 질문 드립니다.
[1] | 4138 |
367 |
matcher에서 load,tune의 역할이 궁금합니다.
[1] | 4007 |
366 |
SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다.
[1] | 3971 |
365 |
안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다.
[1] | 3959 |
364 |
the lines of magnetic induction are frozen into the perfectly conducting material에 대한 질문
[1] | 3955 |
363 |
ESC 사용하는 PVD 에서 Center tap bias의 역할
| 3892 |
362 |
Dry Etching Uniformity 개선 방법
[2] | 3626 |
361 |
SiO2 박말 밀도와 반응성 간 상관 관계 질문
[1] | 3599 |
360 |
Plasma 식각 test 관련 문의
[1] | 3553 |
359 |
방전에서의 재질 질문입니다.
[1] | 3442 |