안녕하세요 ICP 식각 장비를 이용해 실험을 진행하고 있는 학부생입니다. 현재 제가 사용하는 ICP 장비에 RF upper power, RF lower power, RF bias [Vpk] (v) 라는 파라미터가 존재합니다. 제가 알고 있는 바로는 Upper power는 Coil에 걸리는 파워로 플라즈마 생성 용도라고 생각을 했고, lower power는 이온의 에너지, 충격을 이용하기 위한 용도라고 생각을 했습니다. 하지만 RF bias는 무슨 용도로 사용이 되는 것인지 궁금해서 질문을 드립니다.

또한 절연체 층을 식각할 때는 RF bias를 가하고, 메탈 층을 식각할 때는 RF bias를 가하지 않는데 어떤 이유인지 궁금합니다. 

번호 제목 조회 수
공지 [필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내 [311] 78970
공지 Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법 21184
공지 개인정보 노출 주의 부탁드립니다. 58001
공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 69554
공지 질문하실 때 실명을 사용하여주세요. [3] 94242
502 rf chamber 내에 생기는 byproduct에 대한 질문 있습니다. [Byproduct와 gas flow, cleaning] [1] 1539
501 ICP-RIE etch에 관해서 여쭤볼것이 있습니다. [He 혼합비와 플라즈마 밀도] [1] 1539
500 RF 케이블 발열 현상관련 문의 드립니다. 1545
499 Impedence 위상관련 문의 [Circuit model, matching] [1] 1546
498 ESC Polymer cracking 제거를 위한 ISD 공정 문의 1547
497 플라즈마 관련 교육 [플라즈마 교육자료] [1] 1564
496 알고싶습니다 [Seasoning, 플라즈마 공정 및 부품 표면 특성 데이터] [1] 1574
495 텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다. [표면 화학 반응] [1] 1589
494 데포 중 RF VDC DROP 현상 [부유 전극의 self bias 형성] [1] 1593
493 OES 분석 관련해서 질문드립니다. [Intensity 넓이 계산] [1] 1594
492 charge effect에 대해 [Self bias 및 capacitively couple] [2] 1612
» ICP lower power 와 RF bias [Self bias, Floating sheath] [1] 1620
490 O2 플라즈마 클리닝 관련 질문 [Physical sputtering과 cleaning] [1] 1622
489 연속 plasma 방전시 RF power drop 및 Reflect 발생 [Cleaning procedure 플라즈마 공정진단 기술] [1] 1629
488 N2, N2O Gas 사용시 Plasma 차이점 [N2 Plasma] [1] 1640
487 PECVD와 RIE의 경계에 대해 [DC bias 형성 판단] [1] 1651
486 IMPEDANCE MATCHING PATH에서 S/H ~ MATCHER 간 전력전송 방법들에 대해 문의드립니다. [접촉 저항] [2] 1680
485 glow 방전 현상과 플라즈마 현상에 궁금하여 글 남깁니다. [고전압 방전 및 DBD] [2] 1682
484 전극에 따른 힘의 크기 질문드립니다. [웨이퍼 bending] [1] file 1693
483 plasma 형성 관계 [Paschen's law, 플라즈마 주파수] [1] 1693

Boards


XE Login