공지 |
[필독] QnA 글 작성을 위한 권한 안내
[160]
| 73080 |
공지 |
Q&A 검색 길잡이 – 내게 필요한 정보를 더 빠르게 찾는 방법
| 17644 |
공지 |
개인정보 노출 주의 부탁드립니다.
| 55521 |
공지 |
kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수
| 65737 |
공지 |
질문하실 때 실명을 사용하여주세요.
[3]
| 86107 |
136 |
플라즈마 이용 metal residue 제거방법 문의드립니다.
[1] | 589 |
135 |
플라즈마 절단시 C와 N의 결합가능성
[2] | 601 |
134 |
ICP 후 변색 질문
| 624 |
133 |
etch defect 관련 질문드립니다
[1] | 635 |
132 |
O2 Asher o-ring 문의드립니다.
[1] | 666 |
131 |
RIE 장비 사용 중 dc-bias의 감소
[1] | 692 |
130 |
RIE 공정시에 형성되는 두 효과를 분리해 보고 싶습니다.
[1] | 699 |
129 |
텅스텐 Etch 관련하여 질문드립니다.
[1] | 722 |
128 |
Al Dry Etch 후 잔류 Cl 이온 제어를 위한 후처리 방법
[1] | 736 |
127 |
식각 가스 사용 챔버의 잔류 flourine cleaning 혹은 conditioning 방법 질문
[1] | 748 |
126 |
엘립소미터 측정관련해서 질문이 있습니다.
[1] | 752 |
125 |
Vacuum Chamber(Etching) 내에서 열의 이동과 Byproduct 이동과의 관계.
[2] | 780 |
124 |
Uniformity 관련하여 문의드립니다.
[1] | 812 |
123 |
Dechucking과 He gas의 관계 질문입니다.
[1] | 840 |
122 |
Plasma Etching 교재 추천 부탁드립니다..
[3] | 899 |
121 |
O2 etch 후 polymer 변성에 관한 문의
| 910 |
120 |
ICP, CCP 그리고 Ion Implantation 공정 관련 질문 드립니다.
[1] | 946 |
119 |
Plasma etch관련 질문이 드립니다.
[1] | 985 |
118 |
부가적인 스퍼터링 관련 질문 드립니다.
[1] | 1007 |
117 |
챔버 임피던스 변화에 따른 공정변화
[1] | 1024 |