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공지 kr 입자 조사에 의한 Cu 스퍼터링 에너지 및 이탈 속도 분포 함수 64197
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31 poly식각을 위한 조언 부탁드립니다. file 1237
30 wafer 두께가 증가함에 따라 Er이 급격하게 떨어지는 현상 [1] 1255
29 Dry etch 할때 센터와 사이드 etch rate [1] 1409
28 식각 시 나타나는 micro-trench 문제 [1] 1451
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26 DRY Etcher Alram : He Flow 관점 문의 드립니다. [1] 1505
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23 Etch공정(PE mode) Vpp 변동관련. [1] 1880
22 RIE에 관한 질문이 있습니다. [1] 2118
21 Plasma etcher particle 원인 [1] 2143
20 PR wafer seasoning [1] 2443
19 HF/F2와 silica 글래스 에칭율 자료가 있을까요? 2475
18 Plasma Etch시 Wafer Edge 영향 [1] 2891
17 Plasma 식각 test 관련 문의 [1] 3510
16 Dry Etching Uniformity 개선 방법 [2] 3528
15 안녕하세요. O2 plasma etching에 대해 궁금한 것이 있습니다. [1] 3553
14 SiO2 식각 위한 Remote Plasma Source관련 질문 드립니다. [1] 3804
13 SiO2를 Etching 할 시 NF3 단독 보다 O2를 1:1로 섞을시 Etching이 잘되는 이유 [1] file 4053
12 DRAM과 NAND에칭 공정의 차이 [1] 4937

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